개인 사용자가 일일이 펌프와 냉각수보과함, 라디에이어터를 연결하게 테스트하는 복잡한 과정을 거쳐야했던 수랭 솔루션이 이제는 완제품 현식으로 쉽게 출시되고 있는데, 앞으로는 보다 색다른 수랭 솔루션이 등장할 전망이다.
조지아 기술 대학 연구팀이 개발한 기술은 CPU 다이 자체에 수로를 뚫어 직접 냉각하는 방식으로, 현재 CPU 코어 상단의 히트스프레더를 거치는 방식과 비교해 냉각 효율을 더욱 높일 수 있다.
자체 테스트 결과 동일 칩에 공랭 방식을 적용할 경우 60℃에 달하던 온도가 새로운 방식을 적용할 경우 24℃이하를 기록한 것으로 보고되었으며, 테스트에 사용된 알테라의 28nm FPGA 칩에는 지름 100마이크로미터의 수로를 새기고, 냉각수 유출을 방지하기 위해 실리콘 봉인이 적용되었다.
조지아 기술 대학 연구팀은 해당 기술이 CPU와 GPU 등의 고발열 반도체에 적용될 수 있음을 언급하였는데, 관련 내용은 조지아 기술 대학 홈페이지에서 확인할 수 있다.
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