AMD가 사활을 걸고 있는 것으로 알려진 차세대 CPU/ APU의 기반이될 ZEN 아키텍처의 개발과 테잎 아웃이 완료되고, 실제 초기 칩의 테스트 결과가 알려졌다.
외신들에 따르면 초기 ZEN 칩의 테스트 결과의 세부 정보는 확인되지 않았지만 AMD가 의도했던 기대치를 모두 충족시키며, 특별한 병목 현상도 발견할 수 없었음을 전했다.
AMD가 준비 중인 ZEN 아키텍처는 현재 사용 중인 엑스카베이터(Excavatore) 아키텍처 대비 IPC가 40% 가량 상승할 것으로 이야기되고 있으며, 현 비쉐라 FX CPU에 사용중인 모듈형 디자인 대신 SMT(Simultaneous Multithreading) 방식과 인텔의 하이퍼쓰레딩에 대응하는 기술이 적용될 것으로 예측되고 있다.
또한, 현재 서로 다른 소켓을 쓰는 FX와 APU가 동일한 AM4 소켓을 사용하리라는 정보가 알려진 바 있어, 각 모델에 대응하는 메인보드를 별도 구매해야 하는 현재보다 CPU/ APU 전환 비용이 감소할 것으로 전망된다.
한편, ZEN 아키텍처 기반의 첫 CPU인 서밋 릿지(Summit Ridge)는 2016년 4분기, APU인 레이븐 릿지(Raven Ridge)는 2017년 출시 예정으로 알려졌다.
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