인텔 6세대 코어 프로세서인 스카이레이크가 출시된지 석 달이 지나가는 시점에서, 그동안 루머로 떠돌던 차기 플랫폼인 카비레이크(Kaby Lake)와 관련된 세부 내용이 유출되었다.
카비 레이크는 스카이레이크와 동일한 14nm 공정에 기반한 제품으로, 당초 인텔의 틱톡 전략에 따르면 10nm 공정의 캐논레이크(Cannonlake)가 등장하는 것이 순리지만, 공정 이슈로 인해 카비 레이크가 등장하는 것으로 분석되고 있다.
어쨌든, 스카이레이크에 이어 등장할 카비 레이크와 관련된 정보가 benchlife.info를 통해 공개되었는데, 이미 알려진 바와 같이 카비 레이크는 함께 출시될 200 시리즈 칩셋은 물론 스카이레이크의 100 시리즈 칩셋과도 호환된다.
여기에 1개의 5K@30Hz 출력과 2개의 5K@60Hz 출력, HEVC와 VP9의 10bit 하드웨어 가속, 3D 크로스포인트 기술에 기반한 Optane 기술을 지원하며, 메모리 지원은 스카이레이크와 동일하게 DDR3L과 DDR4를 지원하나, DDR4 메모리의 기본 지원 클럭은 2133MHz에서 2400MHz로 향상된다.
카비레이크를 위해 디자인된 200 시리즈 칩셋은 최대 24 PCIe 3.0 Lane과 최대 10개의 USB 3.0, RST PCIe 스토리지 x4 Gen3, Optane 기술을 지원하는데, 이는 100 시리즈 칩셋과 비교시 PCIe Lane은 4개, PCIe 스토리지는 1개 추가된 것이다.
한편, 카비레이크와 200 시리즈 칩셋은 2016년 하반기에 출시될 것으로 점쳐지고 있다.
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