인텔 6세대 코어 프로세서는 전세대 모델보다 얇은 두께로 인해 고장력, 혹은 무게 때문에 CPU PCB가 파손되는 경우가 보고되고 있는데, 인텔에서는 공식적으로 전세대 모델과 동일한 수준의 쿨링 솔루션을 지원한다고 밝히고 있어 사용자들만 애태우는 상황이 이어지고 있다.
이런 가운데, MSI에서 스카이레이크용 CPU 가드를 개발했다는 소식이 전해졌다.
techpowerup이 전한 바에 따르면, MSI에서 개발한 소켓 LGA1151용 CPU 가드는 파손이 주로 발생하는 것으로 알려진 CPU의 네 모퉁이를 보강해주며, 하스웰 시리즈 CPU의 오버클럭을 위해 행하는 일명 '뚜따' 시, CPU 쿨러에 의한 발생할 수 있는 코어 갈림 현상 방지 기능도 수행한다.
MSI에서 개발한 스카이레이크용 CPU 가드의 제공 방식이나 가격은 아직 확인되지 않고 있지만 최근 오버클럭 이벤트에서 제공되었다는 점을 감안하면 상품화는 가능한 상황으로 판단되며, 스카이레이크 CPU용 쿨러 문제와 관련된 다른 메인보드 제조사나 쿨러 개발사들의 대응이 기다려진다.
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