TSMC에서 올해 1분기 10nm 공정 제품의 생산에 들어갈 것이라는 소식이 전해졌다.
digitimes에 따르면 TSMC는 2016년 1분기 중에 고객사들의 10nm 테입 아웃이 가능해 질 것으로 예상하고 있으며, 이를 이어 2년 간격으로 2018년 상반기에는 7nm 공정, 2020년 상반기에는 5nm 공정 도입을 계획하고 있으며, 이 중 5nm 공정에는 EUV(extreme ultraviolet) 리소그래피(lithography)를 도입할 계획임을 전했다.
TSMC는 2015년 현재 16nm/ 14nm 공정 시장에서 약 40%의 점유을을 보였으나, 2016년에는 이를 70% 수준까지 끌어오릴 것이라고 자신감을 나타냈는데, 여기에는 2016년 1분도 도입 예정인 저전력/ 저비용 버전 16nm FFC(16nm FinFET Compact)에 대한 기대가 큰 것으로 전했다.
한편, TSMC는 2016년 2분기에 웨어퍼 레벨 패키징 기술인 integrated fan-out (InFO) 기반 제품의 양산을 시작할 것으로, 우선 일부 소수의 대량 주문 고객사에 우선 적용할 방침임을 밝혔다.
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