현재 애플 아이폰 6S 시리즈에 사용된 A9 칩은 삼성의 14nm 공정과 TSMC의 16nm 공정 제품이 함께 공급되고 있는데, 차기 아이폰 7에 사용될 AP는 전량 TSMC 생산 분이 탑재될 것이라는 소식이 전해졌다.
이같은 내용이 사실일 경우 올 10월 출시 예정으로 알려진 애플의 아이폰 7에는 TSMC가 올 6월부터 양산할 게획인 10nm 공정 기반의 AP가 탑재될 것으로 전망된다.
이에 따라 글로벌파운드리와 삼성의 14nm FinFET 공정을 통해 생산될 것으로 알려진 AMD의 젠 아키텍처 기반 CPU와 폴라리스 아키텍처 기반 GPU 물량이 애플의 차세대 AP 물량의 빈자리를 얼마나 메울 수 있을지 귀추가 주목된다.
한편, 애플은 아이폰 6 시리즈에 탑재된 20nm 기반의 A8 생산을 전량 TSMC에 맡겼지만, 삼성은 14nm 공정을 통해 TSMC의 물량을 일부 빼앗아 왔으며, 이 때문에 한동안 삼성에서 생산한 14nm AP와 TSMC에서 생산한 16nm AP의 공정 차이에 대한 논란이 있었다.
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[취재] 애플의 가변 조리개와 폴더블 스마트폰, 아이폰 18 Pro 시리즈 및 아이폰 듀오 공개 
