4K를 넘어 8K UHD 방송을 준비 중인 일본에서 세계 최초 8K HEVC 디코딩 칩이 개발됐다.
일본 소시오넥스트(Socionext) 주식회사는 NHK와 공동 연구를 통해 HEVC 코덱에 대응한 8K UHD 영상 디코딩을 하나의 칩에서 처리 가능한 LSI 'SCH801A'를 세계 최초로 개발해 샘플 제품에 의한 디코딩 동작 확인에 성공했다고 밝혔다.
8K 해상도는 현재 방송 중인 풀HD (1920x1080, 2K)의 16배에 해당하는 약 3,300만 화소의 초고해상도 영상을 뜻하는데 전세계적으로는 풀HD에 이어 4K (3840x2160) UHD 방송을 준비하고 있지만 일본에서는 위성을 통한 8K 시험방송을 올해 시작해 2018년부터 실제 방송에 도입할 계획이다.
그러나 8K 방송은 HEVC 코덱으로 압축되어 전송되는 영상 신호를 디코딩하기 위해 복잡하고 부하가 많은 작업 과정이 필요한데, 지금까지는 여러 고성능 프로세서에 의한 병렬처리가 사용되었지만 8K TV의 본격적인 보급을 위해서는 저전력 고속으로 안정된 디코딩 실현이 요구되고 있었다.
이번에 개발된 SCH801A는 초고선명 TV 위성 영상 부호화 방식(ARIB STD-B32 제1부내의 HEVC 부호화 방식)에 대응한 8K 60p. 1채널 디코딩을 하나의 칩으로 가능하게 만들어졌고, 외부 인터페이스는 PCI Express Gen2 x1, HDMI 2.0-Tx를 4채널 탑재한다.
소시오넥스트는 시험용 스트림 데이터를 이용해 8K 디코딩 처리 동작을 확인했으며 이를 통해 TV제조사들이 기존 디지털 TV용 SoC와 SCH801A를 함께 사용해 8K TV 상용화 및 조기 보급이 가능해질 것으로 기대했다.
SCH801A 제품 출하는 2016년 11월로 예정하고 있으며 오는 4월 18일부터 미국 라스베가스에서 열리는 세계 최대 방송 장비 전시회 NAB SHOW에서 SCH801A를 이용한 8K 영상 디코딩 데모를 선보일 계획이다.
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