AMD에서 난통 후지쯔 마이크로와 반도체 조립 및 테스트 조인트 벤처 설립을 했다고 발표했다.
이번 AMD와의 벤처 설립은 반도체 조립 및 테스트가 주된 것으로 파악됐다. 이는 AMD 측의 새로운 아키텍처로 알려진 ZEN기반의 CPU 출시를 앞둔만큼 조금 더 정확한 테스트 절차와 안정화된 제품을 공급하기 위한것으로 판단된다.
한편 이번 AMD와 협력한 난통 후지쯔는 중국 IT 반도체 업체로 WLCSP, FC, BGA 반도체 공정과 QFN, QEP 등의 자동차 전자 조립 기술을 보유하고 있는 것으로 알려져 있으며 이번 벤처 설립을 통해 AMD의 플랫폼, 기술, CPU등을 공유한다고 AMD는 밝혔다.
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