AMD 연례 주주 총회에서 ZEN에 대한 설명과 함께 CPU 다이 이미지가 공개되면서 해당 이미지를 기반으로 서밋 릿지의 구조에 대한 분석이 이뤄지고 있다.
해당 이미지에는 크게 두 개의 직사각형 구조가 포함되었으며, 각 직사각형 내부에는 중앙과 양 사이드에 작은 직사각형 구조, 중앙과 양 측면에 보다 긴 직사격형 모양의 구조가 확인된다.
이에 따라 ZEN은 크게 4개의 CPU 코어와 L3 캐시 유닛 구조를 기반으로 설계된 것으로 분석되고 있는데, 이는 앞서 공개된 ZEN 아키텍처 구조와 일치하는 구조이며, 현재 다이샷에 따르면 서밋 릿지는 4코어 유닛 2개를 패키징한 MCM 방식이 될 가능성이 점쳐진다.
이번에 공개된 다이 샷에 따르면 서밋 릿지는 4코어 모듈을 기반으로 설계되면서 각 모듈은 하이퍼트랜스포트를 대체할 최대 100GB/s 성능의 고성능 인터커넥트 기술인 GMI(Global Memory Interconnect)가 적용될 것으로 예상되는데, 다이 이미지상 좌측 하단의 얇은 직사각형 구조가 GMI로 추측되고 있다.
한편, ZEN 아키텍처 기반의 FX CPU 서밋 릿지는 올해 4분기, APU 레이븐 릿지(Raven Ridge)는 2017년 출시 예정이며, 이들은 서로 호환되는 새로운 AM4 소켓을 사용할 것으로 알려졌다.
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