AMD ZEN 아키텍처 기반 CPU의 엔지니어링 샘플 관련 소식이 전해졌다.
아난드텍 포럼을 통해 알려진 ZEN CPU의 엔지니어링 샘플의 L2/ L3 캐시는 2/8MB, 4/16MB, 8/32MB, 12/64MB, 16/64MB로, 코어당 512KB의 L2 캐시와 4코어당 8MB의 L3 공유 캐시로 분석된다.
또한 CPU 코어 구성은 코어 체펠린 모듈을 기반의 4C/ 8T, 8C/ 16T, 16C/ 32T, 32C/ 64T구성으로, 현 엔지니어링 샘플은 일반 사용자를 대상으로한 AM4 패키지(TDP 65W 95W)와 서버용 옵테론으로 예상되는 SP3 패키지(TDP 150W/ 180W) 두 종류로 테스트 중이다.
성능과 밀접한 클럭은 8코어 /95W 모델의 경우 베이스 클럭 2.8GHz, 최대 부스트 클럭 3.2GHz이며, 아이들 상태에서는 동작 클럭이 550MHz까지 낮아진다는 정보를 전했다.
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