AMD CPU의 희망, ZEN 아키텍처 기반 서밋 릿지와 레이븐 릿지는 2017년 출시될 것으로 보인다.
최근 유출된 AMD 프로세서 로드맵에 따르면 그동안 2016년 하빈기 출시 예정으로 알려졌던 서밋 릿지의 출시가 2017년으로, APU 라인업의 ZEN 아키텍처 기반 모델인 레이븐 릿지는 당초 알려진 바와 같이 2017년 출시가 예정된 것으로 확인된다.
데스크탑 버전과 함께 모바일 CPU의 로드맵도 확인되었는데, 이에 따르면 ZEN 아키텍처 기반의 모바일 레이븐 릿지 역시 2017년 출시되겠지만, 브리스톨 릿지/ 스토니 릿지와 공존할 예정이다.
한편, ZEN 아키텍처 기반의 AMD 차세대 CPU는 현재 불도저 기반 모듈형 구조와 달리 인텔과 유사한 SMT 구조와 하이퍼쓰레딩에 대응하는 멀티쓰레드 기술 지원, 최신 불도저 아키텍처인 엑스카베이터 대비 IPC 40% 상승이 주요 특징으로 알려졌으며, 현 APU FM2+/ FX AM3+로 소켓이 이원화된 것과 달리 AM4로 알려진 통합 소켓이 사용된다.
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