마이크론이 자사 최초로 모바일 기기에 최적화된 3D NAND 메모리 기술과 UFS 2.1 표준 기반 제품을 선보인다.
마이크론의 모바일 3D NAND 기반 32GB 솔루션은 하이엔드와 미드엔드 세그먼트를 겨냥한 제품으로 기존 평면형 NAND기술 대비 3배 이상 늘어난 용량을 제공하며, 마이크론은 업계에서 가장 작은 크기로 같은 용량의 평면형 NAND 다이보다 최대 30% 더 작으며, 이를 통해 추가 배터리 용량 확보나 더 작아진 폼팩터 기기에 적합하다고 밝혔다.
이번에 발표된 마이크론 모바일 3D낸드 기반 UFS 2.1 솔루션은 마이크론의 메모리 기기 가운데 최초로 UFS 2.1 표준을 준수하는 제품으로 eMMC 5.1 이상의 성능을 발휘하며, 3D NAND 기반의 멀티칩 패키지(MCP)는 저전력 LPDDR4X을 탑재해 표준형 LPDDR4 메모리보다 최대 20% 더 높은 에너지 효율성을 구현한다.
마이크론의 모바일용 3D NAND 솔루션은 현재 모바일 분야 고객사와 파트너사를 대상으로 샘플링을 시작했으며 2016년 말에 본격 시판될 예정이다.
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