실적발표회 당시 공개되었던 다이샷을 통해 분석된 AMD ZEN 아키텍처 기반 CPU의 기본 구조 관련 추가 내용이 확인되었다.
hot chip서 공개된 내용에 따르면 AMD ZEN 아키텍처 CPU는 기존 다이샷을 통해 확인된 바와 같이 기본 4코어 CPU 모듈을 기반으로 설계되며, AMD는 이같은 기본 모듈을 CPU COMPLEX(CCX)라 부른다.
로우 오더 어드레스 인터리브 방식을 적용, 4개로 구분된 8MB의 L3 캐시는 각 코어로부터 모두 동일한 평균 레이턴시를 확보하며 512K L2 데이터 캐시와 64KB L1 명령어 캐시, 32KB L1 데이터 캐시를 갖춨다.
ZEN 아키텍처 기반의 서밋 릿지 CPU는 2017년 초 출시될 것으로 알려졌으며, 그 전에 동일한 AM4 소켓을 사용하는 엑스카베이터 아키텍처 기반의 7세대 APU 제품은 하반기 중에, ZEN 아키텍처 기반 APU인 레이븐 릿지는 2017년 출시 예정이다.
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