베일에 쌓여있던 마이크로소프트 홀로렌즈의 핵심, 홀로그래픽 프로세서(HPU, Holographic Processing Unit) 관련 내용이 일부 확인되었다.
hot chip 컨퍼런스에서 공개된 내용에 따르면 마이크로소프트의 증강현실 디바이스 홀로렌즈에는 TSMC의 28nm 공정을 이용해 생산된 12클러스터 - 24코어 Tensilica DSP 기반의 HPU가 사용되었으며, 해당 칩은 6,500만개의 로직 게이트와 8MB SRAM, LPDDR3 1GB 메모리가 통합되어 있다.
HPU가 DSP 기반으로 설계된 것은 현실 세계와 가상 세계의 융합을 위해 범용 프로세서보다 빠르게 센서 데이터를 처리하기 위한 것으로 판단되는데, 마이크로소프트는 이를 위해 10개의 커스텀 명령어를 확장했으며, 범용 프로세서 대비 200배 빠른 성능을 발휘한다고 전했다.
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