2016년 말 PC OEM 업체 대상으로 소량 출시 후 2017년부터 본격적으로 일반 소비자용 제품 판매가 예정된 AMD ZEN CPU의 구체적인 출시 시기가 알려졌다.
benchlife에 따르면 ZEN 아키텍처 기반 FX CPU인 코드네임 서밋 릿지의 출시 시기는 2017년 2월로, 현재 브리스톨 릿지와 짝을 이루어 발표된 B350/ A320 상위 칩셋이자 990FX/ A88X 칩셋을 대체할 X370 칩셋과 함께 등장할 예정임을 알렸다.
AMD의 전성기를 이끈 짐 캘러가 설계에 참여한 ZEN 아키텍처는 블도저 시리즈의 모듈형 설계를 버리고 SMT 방식으로 회귀하였으며, DDR4 메모리와 PCIe 3.0, USB 3.1 Gen2, NVMe, SATA Express를 공식 지원한다.
또한 100GB/s 대역폭과 낮은 레이턴시를 구현한 새로운 인터커넥트 버스인 GMI(Global Memory Interconnect)가 도입된 것으로 알려졌으며, 지금까지 서로 다른 소켓을 쓰던 APU와 동일한 AM4 소켓을 사용해 시스템 교체 비용을 최소화했다.
한편, 최근 이벤트를 통해 AMD가 공식 발표한 내용에 따르면 8코어 16쓰레드 방식의 ZEN 엔지니어링 샘플 CPU가 인텔 브로드웰-E 기반 동일 코어/ 쓰레드 모델과 동일 클럭 세팅 시 보다 높은 성능을 발휘, 하이엔드 시장에서도 경쟁이 가능하도 주장한 바 있으며, 최근 출시된 7세대 APU 브리스톨 릿지의 엑스카베이터 대비 IPC 면에서 40% 향상된 것으로 알려졌다.
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