현재 출시중인 브로드웰-E를 대체할 스카이레이크-X와 카비레이크-X 플랫폼에 대한 일부 정보가 전해졌다.
앞서 확인된 소식에 따르면 인텔은 스카이레이크-X와 카비레이크-X를 동시 출시하면서 전자는 10/ 8/ 6 코어 기반의 하이엔드, 후자는 4코어 기반의 퍼포먼스급으로 구분할 계획이며, 새롭게 확인된 소식에 따르면 이들은 X199가 아닌 X299 칩셋 보드와 짝을 이루게 된다.
스카이레이크의 100 시리즈 칩셋과 짝을 이룬 X199가 아닌, 조만간 출시될 데스크탑용 메인스트림 플랫폼인 카비레이크의 200 시리즈 칩셋과 짝을 이룬 X299로 네이밍을 전한 것은 브랜드를 맞춰 나가기 위한 전략으로 풀이되며, 현 브로드웰-E의 LGA 2011-v3 소켓보다 55핀 늘어난 LGA 2066 소켓이 사용된다.
스카이레이크-X는 PCIe 3.0 x48Lane에 TDP 140W, 카비레이크-X는 PCIe 3.0 x24Lane과 TDP 112W 스펙으로, 메모리 클럭 지원은 브로드웰-E의 DDR4 2400MHz 보다 한단계 상승한 DDR4 2667MHz이지만 스카이레이크-X는 쿼드 채널 구성인 반면 카비레이크-X는 듀얼 채널 구성으로 알려졌다.
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