인텔 하이엔드 데스크탑(HEDT) CPU 스카이레이크-X와 카비레이크-X의 샘플링이 시작되었다.
benchlife에 따르면 인텔은 2017년 하반기 출시 예정인 이들 CPU와 X299 칩셋의 샘플링을 시작했다며 CPU의 모습을 공개했는데, 히트스프레더로 가려진 제품의 모습은 현재 선보이고 있는 브로드웰-E와 큰 차이는 없는 것으로 보인다.
이들 제품의 소켓은 브로드웰-E의 LGA 2011-v3와 달리 55개의 핀이 늘어난 LGA 2066 방식으로 X99 칩셋 보드와 호환되지 않으며, 스카이레이크-X는 6코어/ 8코어/ 10코어, 카비레이크-X는 4코어 기반인 것으로 알려졌다.
제조공정은 브로드웰-E와 같은 14nm 기반, 메모리 클럭 지원은 DDR4 2400MHz에서 2667MHz으로 강화되었으며, 카비레이크-X의 경우 특이하게 메인스트림 CPU와 같은 듀얼 채널 메모리 지원인 것으로 알려졌다.
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