카비레이크 기반 Core i7 7700K의 뚜껑(히트스프레더)을 따니 온도가 26도 하락했다는 소식이 전해졌다.
카비레이크는 스카이레이크와 동일한 14nm 공정 기반으로 옵티컬(optimization) 즉 최적화 단계로 한 층더 공정의 수율 등에 있어서 개선된 모델이다. 현재까지 전해진 소식에 의하면 IPC(클럭당 성능)의 성능 향상은 미비한 것으로 확인됐다.
이런 카비레이크 기반 CPU인 Core i7 7700k을 5.0GHz까지 오버클럭했으며 그 당시 온도와 뚜따를 한 후 온도변화를 살펴보니 약 최대 26도가 하락했다는 정보다. 해당 온도 전후 비교는 CPU 과부하 안정화 프로그램 프라임95를 통해 이루어졌으며 90도에서 뚜따한 후 62도라 Guru3D는 전했다.
한편 아직 정확한 오버클럭 평군 수율에 대해선 알려진바 없으나 이번 소식을 통해 짐작되는 바로는 기존 실리콘 방식의 봉합을 그대로 도입한 것으로 보인다. 때문에 뚜겅을 딴 전과 후의 온도차이가 크게 발생하여 이런 큰 온도차이가 발생한 것으로 분석된다.
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