CES서 AMD 라이젠 관련 소식이 추가 공개되었다.
우선 확인된 것은 기가바이트와 ASUS, MSI 등 메인보드 제조사들의 실물이 공개된 X370 칩셋 정보로, 이에 따르면 X370 칩셋은 이미 알려진 바와 같이 오버클러킹과 멀티 GPU 구성을 지원한다. 단지, 기존 루머에서는 2 x PCIe x16 구성의 멀티 GPU 구성을 지원할 것이라는 내용이 있었지만 공식 자료에 따르면 2 x PCIe x8 방식으로 확인되었다.
추가로 USB 포트와 관련해 B350 대비 USB 3.0 포트 지원이 4개 늘어난 6개로 확장되었으며, SATA 포트는 2개 늘어난 4개로, PCIe Lane 역시 2Lane이 더해져 8Lane으로 확대되어 시스템 기능 확장이 보다 여유로울 것으로 기대되지만 PCIe Lane이 2.0 버전인 것은 아쉬움으로 남는다.
한편, 라이젠의 오버클럭과 관련해 현 인텔 CPU와 같이 일부 최상위 모델만 오버클러킹을 지원할 것이라는 루머는 말 그대로 루머로 끝났는데, 공식적으로 모든 라이젠 CPU가 배수 제한이 풀려 오버클럭이 가능하다는 점을 분명히 했다.
|
[영상] PC 오버클럭 히스토리 총망라한, PC 흥망사 통합본 오버클럭 특집(1-4편) 
