인텔과 NVIDIA간의 GPU 특허 계약 기간 만료됨에 따라 AMD와 새로운 GPU 특허 관련 라이센스 계약을 맺었다는 소식이 전해진 바 있는데, 이와 관련해 새로운 제품의 등장이 예고되었다.
benchlife에 따르면 인텔 카비레이크-G로 알려진 새로운 CPU가 바로 그 주인공으로, 인텔 CPU와 AMD 그래픽, VRAM으로는 HBM2가 조합되며, 실제 출시될 경우 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)로 알려진 인텔의 이기종 칩 통합 기술을 이용한 MCM 패키지 방식일 것으로 예상된다.
카비레이크-G는 쿼드 코어 기반의 TDP 100W와 65W 두 종류 제품이 확인되며, 함께 공개된 다이어그램에 따르면 통합 그래픽과 CPU를 통틀어 총 8개의 DDI를 갖추었고, CPU쪽 PCIe Lane은 3.0 x8, 칩셋 PCIe Lane은 3.0 x12가 제공된다.
패키지 크기는 58.5mm x 31mm로, 카비레이크-H의 42mm x 28mm보다 면적이 약 54% 크고, 구조상 일반 소비자 대상의 데스크탑용이 아닌 일체형 PC나 게이밍 노트북 등의 고성능 모바일 플랫폼 타겟의 제품으로 판단된다.
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