SK하이닉스(SK Hynix)가 2분기 실적을 발표했다.
SK하이닉스는 25일 보도자료를 통해 2017년 1분기에 6조 2,,895억원의 매출과 2조 4,676억원의 영업이익, 그리고 1조 8.987억원의 순이익을 기록했다고 밝혔다.
이는 전년 동기 대비 매출은 72%, 영업이익과 순이익은 무려 339%, 324%가 증가한 것으로 1분기 영업이익률은 무려 39%로 전분기(29%)는 대비 10%p, 전년 동기 대비로는 24%p가 올라갔다.
SK하이닉스는 1분기 실적에 대해 계절적으로 메모리반도체 수요가 약한 기간임에도 불구하고 작년 하반기 이후 계속된 우호적인 시장 환경으로 가격이 큰 폭으로 상승해 분기 기준 사상 최대 매출 및 영업이익을 달성할 수 있었다고 설명했다.
1분기 D램 출하량은 연초 낮은 재고 수준과 제한적인 공급 증가로 인해 전분기 대비 5% 감소했지만 전반적인 공급부족 상황이 지속되며 평균판매가격이 상승했고 PC와 서버용 D램 가격이 큰 폭으로 증가함에 따라 전분기 대비 24% 상승했다.
낸드플래시 역시 모바일 및 SSD 채용 확대로 수요가 증가했으나 낮은 재고 수준 등으로 출하량은 전분기 대비 3% 줄었다. 하지만 평균판매가격은 전제품의 가격이 강세를 나타내 15% 상승했다.
SK하이닉스는 올해 D램 시장은 작년과 마찬가지로 IT 기기의 판매량 증가보다는 D램 채용량 확대가 수요를 견인할 것이라고 예상했다. 특히 모바일 듀얼 카메라와 AI 기능 향상으로 LPDDR4X와 같은 고성능 모바일 제품 채용이 늘어나고, 클라우드 서비스 시장의 본격적인 확대와 고사양 게이밍 PC 판매 증가 등이 D램 탑재량 증가를 견인할 것으로 전망했다.
낸드플래시 역시 모바일과 클라우드 시장에서 수요 증가 추세를 보일 것으로 내다봤다. 또한 3D 낸드플래시 제품은 엔터프라이즈 SSD, 고용량 클라이언트 SSD, 최신 스마트폰 등 고용량을 필요로 하는 제품 중심으로 채용이 확대될 것으로 전망했다.
이에 따라 D램 20나노 초반급 제품 양산을 지속적으로 확대하고 차세대 10나노급 D램 제품은 하반기부터 양산을 시작할 계획이다. 낸드플래시는 지난해 연말 양산을 시작한 48단 3D 제품과 올해 1분기에 개발 완료해 하반기부터 양산할 계획인 72단 3D 제품을 중심으로 고용량 모바일과 SSD 시장에 공급할 방침이다.
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[뉴스] SK하이닉스, 2029년 이후 HBM5과 PCIe 7.0 SSD 계획 
