컴퓨텍스에서 인텔이 발표한 하이엔드 데스크탑 CPU인 코어 X 시리즈의 경우 14코어 이상 코어 i9 시리즈의 2018년 출시 가능성이 점쳐진 가운데, 이들 제품은 올해 12코어까지 대상으로 나온 보드에서 사용하지 못할 가능성이 제기되었다.
이들은 등장이 예상되었던 12코어 까지의 모델들과 달리 정확한 스펙이 공개되지 않았지만 TDP가 200W에 달할 것으로 예쌍되고 있으며, 이를 위해 TDP 140W 스펙인 12코어까지의 코어 X 시리즈와 달리 새로운 디자인의 LGA 2066 소켓이 사용될 것이란 추측이 나왔다.
현재 공개된 LGA 2066소켓은 TDP 160W 까지의 CPU를 지원하는 것으로 알려져 있어 실제 14코어 이상의 CPU가 그 이상의 TDP가 세팅된다면 소켓 변경 필요성이 제기될 것으로 예상되며, 이에 따라 기존 보드가 아닌 새로운 보드 구매가 필요해지는데, 6월 출시 예정인 X299 칩셋 보드의 소켓이 12코어까지만 대응할지, 올해 말 또는 2018년 출시 예정인 14코어 이상의 코어 X CPU를 지원할지 주목된다.
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