인텔 코어 X 시리즈가 발열에 이어 메인보드 최적화도 이슈가 되고 있다.
코어와 IHS 같의 열 전달 문제를 지적한 탐스하드웨어측에 따르면 X299 칩셋 메인보드 사이에 상당한 성능 차이가 발생하는 것을 확인했다.
대표적인 게임 벤치마크 프로그램인 3DMark와 CPU 연산 성능을 포함한 시스템 성능 벤치마크가 가능한 Sandra를 통한 CPU 연산/ 멀티미디어/ 메모리 대역폭은 물론이고, 시네벤치 R15에서도 상당한 수준의 성능 차이가 확인되었다.
이는 실제 게임에서의 벤치마크에서도 마찬가지로, 탐스하드웨어 측은 보드별 재 테스트를 약속한 상황이지만 인텔이 코어 X 시리즈를 급하게 내놓았다는 의혹을 피할 수 없게 되었다.
한편, 인텔의 새로운 코어 X 시리즈는 6월 26일 10코어 이하 모델의 공식 출시가 예정되어 있으며, 12코어 모델은 8월, 14코어 이상 모델은 10월 선주문이 계획되어 있다.
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[영상] 대만과 한국의 PC부품 메인보드 그래픽카드, 제조사 흥망사 통합본 (1~4편) 
