글로벌 파운드리는 지난 해 9월 자사의 7nm 공정은 총 세 단계 변화가 있을 것이라는 내용을 발표한 바 있는데, 이와 관련해 추가적인 정보가 공개되었다.
andantech에 따르면 글로벌 파운드리의 첫 7nm 공정은 DUV(Deep UltraViolet) 기반으로 현 14nm 대비 성능과 소버진력, 트랜지스터 밀도를 개선하며, 2018년 하반기 양산 계획임은 이달 초순 공개된 바 있다.
여기에 7nm 2세대 공정은 DUV + EUV 리소그래피로 수율 및 사이클 타임 개선과 쿼드러플 및 트리플 패터닝 사용 감소, 3세대 7nm공정은 라인 엣지 개선과 해상도, CD 균일성등을 개선할 계획으로, 구체적인 도입 시점은 알려지지 않았지만 대략 2019년과 2020년이 될 것으로 점쳐진다.
현재 1세대 7nm 공정은 14nm 대비 소비전력 60%, 성능 40%, 공간 50% 이상 개선이 예정되어 있는 반면 2세대는 수율 개선에 초점을 맞추어 특별한 개선은 기대하기 어려울 것으로 예상되는 반면 3세대 7nm는 약간의 개선이 기대된다.
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[뉴스] 2분기 파운드리 시장 14.6% 성장, TSMC 점유율 높이며 70%로 1위 유지 
