인텔, AMD, 사이릭스 등과 함께 x86 CPU 경쟁해왔으나 현재는 SoC와 IoT 등 저전력 임베디드 시스템 영역으로 물러난 VIA가 다시 x86 CPU 시장에 이름을 내밀었다.
VIA의 직접 복귀가 아닌 중국 Zhaoxin社의 x86 CPU 개발 파트너십 관계로, 향후 KX-6000과 KX-7000 시리즈 모델이 출시될 예정이다. 회사는 AMD 라이젠과 경쟁 가능한 수준의 성능을 목표로 하고 있으며, AMD와 같은 팹리스 회사인지라 기존에 개발해 온 CPU의 생산은 TSMC를 통해 이뤄져 왔다.
현 KX-4000(ZX-C+) 시리즈는 28nm 공정에 ZX-100S 칩셋, DDR3 메모리, iGPU 통합 스펙, 이후 KX-5000 시리즈 역시 28nm 공정에 옥타 코어, 듀얼 채널 DDR4 메모리와 PCIe 3.0, USB 3.1, SATA 6Gbps를 지원한다. 2018년 이후로 예정된 KX-6000은 TSMC 16nm 공정을, KX-7000은 DDR5 메모리와 PCIe 4.0을 지원할 에정이다.
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