인텔(Intel)과 마이크론(Micron)이 3D 낸드 공동 개발을 종료했다.
양사는 8일(현지시간) 보도자료를 통해 업계에서 가장 앞선 낸드(NAND) 기술을 개발 및 시장에 제공하는데 도움이 된 성공적인 낸드 공동 개발 파트너십에 대한 업데이트를 발표했다.
이번 발표에서 양사는 올해 연말 또는 내년 초에 제공될 3세대 3D 낸드 기술 개발을 완료하고 차세대 3D 낸드 기술부터는 공동 개발이 아닌 각사에서 독립적으로 개발하는 합의가 포함됐다.
양사는 현재 2세대 64레이어 3D 낸드 기술을 기반으로 제품을 출시하고 있으며, 미래 노드의 3D 낸드 기술 개발에 특별한 변화를 기대하지 않는다고 언급했다.
3D 낸드 파트너십은 종료하지만 차세대 비휘발성 메모리인 3D크로스포인트(3D XPoint) 메모리에 대한 협력은 계속 이어간다. 현재 3D크로스포인트 메모리 생산에 집중하고 있는 미국 유타주 리하이(Lehi) 인텔-마이크론 플래시 테크놀로지(IMFT) 합작 투자 공장에서 3D크로스포인트의 공동 개발 및 제조를 계속할 예정이다.
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