ÀÎÅÚ CPU ºÎÁ· »óȲÀÌ À̾îÁö¸é¼ ³ëÆ®ºÏ Á¦Á¶»çµéÀÌ ÇϹݱâ Àü·« ¼öÁ¤ÀÌ ºÒ°¡ÇÇÇÑ »óȲ¿¡ ³õ¿´´Ù.
trendforce¿¡ µû¸£¸é ÀÎÅÚÀº 8¿ù ¸» ¹ßÇ¥ÇÑ À§½ºÅ° ·¹ÀÌÅ©¸¦ 3ºÐ±â ¾ç»êÇÒ °èȹÀ̾úÁö¸¸, Àç°í ºÎÁ·¿¡ Á÷¸éÇÏ¸é¼ ³ëÆ®ºÏ Á¦Á¶»çµéÀÌ ÇϹݱ⠿¹»ó ÃâÇÏ·® ÇÏÇâ Á¶ÀýÀÌ ºÒ°¡ÇÇÇÑ »óȲÀ̶ó°í ÀüÇß´Ù. ÀÌ¿Í °ü·ÃÇØ digitimes´Â Compal°ú Inventec µîÀÇ ³ëÆ®ºÏ Á¦Á¶»ç´Â ÇϹݱâ ȤÀº 4ºÐ±â ÃâÇÏ·®Àº ÀüºÐ±â¿Í µ¿ÀÏÇÑ ¼öÁØÀ̳ª, ÀüºÐ±â ´ëºñ Áõ°¡ÆøÀÌ ³·À» °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇÏ¿´´Ù.
Æ®·»µåÆ÷½º ¶ÇÇÑ 2018³â Àüü ³ëÆ®ºÏ ÃâÇÏ·®ÀÌ Àü³â ´ëºñ 0.2% °¨¼Ò, ³ëÆ®ºÏ ½ÃÀå¿¡¼ÀÇ CPU °ø±Þ ºÎÁ··®Àº 8¿ù¿¡ 5% ¼öÁØ¿¡¼ 9¿ù¿¡´Â 5%¿¡¼ ÃÖ´ë 10%, 4ºÐ±â¿¡´Â 10%¸¦ ³Ñ¾î¼³ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇß´Ù.
ÀÎÅÚ 14nm CPU ºÎÁ· »óȲÀÌ À̾îÁö¸é¼ HPE´Â °í°´»çµé¿¡ ÀÎÅÚ Á¦¿Â Ç÷§Æû ´ë½Å AMD EPYC Ç÷§ÆûÀ» ´ë¾ÈÀ¸·Î Á¦½ÃÇÑ °ÍÀ¸·Î È®ÀεǾú°í, ÀÎÅÚÀÌ ÀϺΠ14nm °øÁ¤ Ĩ¼ÂÀ» TSMC¿¡ À§Å¹ »ý»êÇÒ °ÍÀ̶õ ¼Ò¹®ÀÌ µ¹±âµµ Çß´Ù.
ÀÌ·¯ÇÑ CPU Àç°í ºÎÁ· »óȲÀº ¸Þ¸ð¸® ½ÃÀå¿¡µµ ¿µÇâÀ» ¹ÌÃÄ, OEM ½Ã½ºÅÛ ¼ö¿ä°¡ °¨¼Ò¿¡ µû¶ó ´çÃÊ 2%·Î ¿¹»óÇß´ø 4ºÐ±â DRAM °è¾à °¡°Ý ÀÎÇÏÆøÀÌ º¸´Ù È®´ëµÇ´Â µ¿½Ã¿¡ 4ºÐ±â SSD °¡°Ýµµ °¡Æĸ£°Ô ÀÎÇ쵃 °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇß´Ù.
|