7nm 공정과 Zen2 아키텍처 기반으로 설계될 2세대 에픽 프로세서는 CCX당 코어가 현재의 4개에서 8개로 두 배 늘어날 것으로 예상되고 있는 가운데, 제품 자체는 총 9개의 다이로 이뤄질 것이란 예측이 나왔다.
앞서 유출된 AMD의 캐시 관련 특허 정보에 따르면, AMD는 2003년 애슬론 이후 CPU에 통합되어온 메모리 컨트롤러를 다시 외부로 뺀 것으로 추정되는 내용과 8코어 구성의 CCX로 추정되는 내용이 포함되었다.
이는 멀티 코어가 중시되는 현시대 업계 요구 반영을 위해 CCX의 코어는 늘린 대신, 수율과 직결되는 칩 크기 및 레이턴시 일관성 등 여러 방향을 고려한 것으로 받아들여지고 있는데, 결과적으로 2세대 에픽은 CCX 중심의 8개 모듈과 언코어 모듈의 8+1 모듈 구성이 될 것으로 예측된다.
현재 에픽 프로세서는 메모리 컨트롤러와 PCIe Lane, I/O 등이 통합된 8코어 재플린 다이 4개로 최대 32코어 64스레드를 제공하고 있다.
|
[영상] ASUS의 창신메모리 호환성 지원이 미치는 영향 등, PC시장 흐름 파악에 필요한 작은 뉴스모음 
