ºñÆ®ÄÚÀÎ(Bitcoin) ½Ã¼¼°¡ ±Þ¶ôÇÏ¸é¼ °¡»óÈÆó(¾ÏÈ£ÈÆó) ä±¼¿ë ASIC(ÁÖ¹®Çü ¹ÝµµÃ¼) Á¦Á¶»çµéÀÌ À§±â¿¡ ¸ô¸®°í ÀÖ´Ù.
Çѵ¿¾È 6,300´Þ·¯ ¼±¿¡¼ ½Ã¼¼°¡ À¯Áö µÇ¾ú´ø ºñÆ®ÄÚÀÎ ½Ã¼¼°¡ 11¿ù 14ÀÏÀ» ±âÁ¡À¸·Î ¸çÄ¥¸¸¿¡ 4,600´Þ·¯ ¼±±îÁö ±Þ¶ôÇÏ¸é¼ °ÅÀÇ ¸ðµç °¡»óÈÆóÀÇ ½Ã¼¼°¡ ÇÔ²² ¶³¾îÁ³´Ù. µðÁöŸÀÓÁî(Digitimes)¿¡ ÀÇÇÏ¸é ±× ¿©ÆÄ·Î ´ë¸¸ÀÇ °¡»óÈÆó ä±¼¿ë ASIC Á¦Á¶»çµéÀÇ 2019³â »ó¹Ý±â ½ÇÀûÀÌ ¾ÇÈ µÉ °ÍÀ̶ó´Â Àü¸ÁÀÌ ³ª¿Ô´Ù.
2018³â ÃÊ °¡»óÈÆó ½Ã¼¼ ±ÞµîÀÌ ¼¼°èÀûÀ¸·Î Á¶¸í µÇ¸é¼ ¹Ìµð¾îÅØ(MediaTek), ±Û·Î¹ý À¯´ÏĨ(Global Unichip), ¾ËĨ(Alchip), RDC ¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ(Semiconductor) µî ´ë¸¸ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷µéÀÌ 7nm(³ª³ë¹ÌÅÍ) °øÁ¤À¸·Î ¼³°èÇÑ Ã¤±¼¿ë ASIC¸¦ ¼±º¸¿´´Ù. ±×·¯³ª ¾ó¸¶ Áö³ªÁö ¾Ê¾Æ¼ °¡»óÈÆó ½Ã¼¼°¡ Ç϶ôÇϱ⠽ÃÀÛÇß°í ±× Çö»óÀÌ À̾îÁ®¼ Àç°í°¡ ½×ÀÌ°í ÃâÇÏ Áö¿¬ ¿äûÀÌ ´Ã¾î³µ´Âµ¥ À̹ø ½Ã¼¼ ±Þ¶ôÀ¸·Î »óȲÀº ´õ ³ªºüÁú °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.
RDC ¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ´Â °¡»óÈÆó ä±¼¿ë ASIC Á¦Ç° °³¹ßÀ» Áß´ÜÇßÀ¸¸ç, ¹Ìµð¾îÅØÀº 2019³â »ó¹Ý±â±îÁö 7nm ä±¼¿ë ASIC °ü·Ã °èȹÀÌ ¾ø°í ´Ù¸¥ Á¦Á¶»çµéÀº ³³Ç° ÀÏÁ¤ÀÌ ¾ø´Ù. ´ë¸¸ ÃÖ´ë ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷ÀÌÀÚ ¼¼°è ÃÖ´ë ¹ÝµµÃ¼ À§Å¹ »ý»ê ±â¾÷ÀÎ TSMC´Â ä±¼¿ë ASIC ÆÄ¿îµå¸® ÁÖ¹®À» ÃÖ¼ÒÇÑÀ¸·Î Ãà¼ÒÇÏ¿´´Ù.
ÇÑÆí ºñÆ®ÄÚÀÎÀ» ºñ·ÔÇÑ °¡»óÈÆó ´ëºÎºÐÀÇ ½Ã¼¼°¡ ±Þ¶ôÇßÁö¸¸ ¾ÆÁ÷Àº ¼öÀÍÀ» ¿Ã¸± ¼ö ÀÖ´Â »óŶó´Â ºÐ¼®ÀÌ ³ª¿À°í Àִµ¥ ä±¼¿ë Çϵå¿þ¾î ±¸¸Åºñ¿Í Àü±â ¿ä±Ý, ä±¼ ½Ã½ºÅÛÀ» µÎ´Â ½Ã¼³ ÀÓ´ë·á µî ÅõÀÚºñ¸¦ ¸ðµÎ ȸ¼öÇϱâ À§Çؼ´Â ±Þ¶ô ÀÌÀüº¸´Ù ÈξÀ ¸¹Àº ½Ã°£ÀÌ ÇÊ¿äÇÏ´Ù.
|