AMD Zen 2 아키텍처 기반 3세대 라이젠 3000 시리즈 생산 수율이 70%를 넘었다는 소식이 전해졌다.
일반적으로 웨이퍼에서 생산된 칩 가운데 정상적으로 동작하는 칩의 비율이 어느 정도인지에 따라 CPU 및 GPU 수율을 평가하는데, Guru3D에 따르면 Zen 2 코어의 수율은 좋을 것이고 대략 70%의 칩이 완벽하게 작동하고 있다고 한다.
AMD가 14nm 공정으로 오리지널 Zen 아키텍처 생산을 시작했을 때 수율이 80%였으므로 7nm 공정의 Zen 2 아키텍처 수율이 이에 도달하기까지 그리 멀지 않은 것으로 보인다.
또한 비트앤칩스(bitandchips) 보고서에서 나온 70%라는 수치는 완벽하지 않으나 괜찮은 수율이며, 해당 사이트가 불특정 소스에 의존하지만 과거에 신뢰성이 입증되었다고 덧붙였다.
Zen 2 코어의 스몰 다이 크기는 88mm2로 추정되며 큰 모노리딕 칩(big monolithic chips)을 설계하는데 도움이 될 것으로 전망했다. 예를 들어 인텔의 28코어 XCC 다이는 수율 면에서 겨우 35%에 불과하지만, AMD 스레드리퍼는 칩셋 디자인에서 함께 추가된 동일한 다이를 사용하기 때문에 인텔의 2배에 해당하는 70%의 수율을 얻을 것으로 예상했다.
아직 3세대 라이젠 프로세서의 클럭과 가격에 대한 공식적인 언급은 없지만 5월 말 컴퓨텍스 2019에서 열리는 AMD 기조 연설에서 관련 내용이 공식 발표될 것으로 보인다.
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