정식 출시된 AMD 3세대 라이젠의 Zen2 코어 수율이 빠르게 안정화 되고 있다는 소식이다.
bits&chips에 따르면 AMD Zen2 코어의 수율은 약 3개월전 70% 수준이었던 것과 달리 출시 시점인 현재 85%에 달한다고 전했다.
이는 1세대 및 2세대 라이젠의 제플린 다이의 수율 90%에 비하면 낮은 수치지만, 16nm 공정 수준으로 알려진 TSMC 7nm 공정 생산 비용이나 단위 웨이퍼당 생산량 등을 감안하면 비용 인상 요인이 크지 않을 것으로 분석된다.
실제로 3세대 라이젠의 공식 런칭 가격은 2세대 라이젠과 비교해도 특별히 차이나지 않으며, 공급 부족을 걱정하지 않아도 될 것으로 판단된다.
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