SK하이닉스에서 128단 4D 낸드 기반 테라바이트급 고용량 솔루션의 엔지니어링 샘플 출하 사실을 알렸다.
SK하이닉스는 올해 6월 말 세계 최초로 128단 4D 낸드 플래시 양산 사실을 밝힌 바 있는데, 4D 낸드는 기존 3D 낸드에 쓰이던 CTF 구조에 PUC 기술을 결합해 칩 크기를 줄이고 웨이퍼당 생산량을 높이기 위한 기술로, 낸드 플래시의 셀당 저장 용량이 아닌 물리적인 구조에 따른 분류다. SK하이닉스는 지난 6월 128단 4D 낸드플래시 기반 솔루션 제품 샘플을 고객사에 전달하였으며, 이번에 SK하이닉스의 128단 4D 낸드플래시기반 솔루션 제품 라인업을 추가로 공개했다.
공개된 제품 중에는 5G 스마트폰향 1mm 두께의 초박형 1TB UFS 3.1 제품이 있는데, 1TB 용량 구현에 기존보다 필요한 칩의 숫자가 절반으로 감소하며, 해당 제품이 쓰인 스마트폰은 2020년 하반기에 등장할 예정이다.
SK하이닉스에 따르면 본 제품은 차세대 업계 표준인 라이트 부스터(Write Booster) 기능과 자체 개발한 신규 컨트롤러 및 펌웨어를 채용, 연속 쓰기 성능을 2배 이상 향상시켜 15GB 용량의 4K UHD 영화 한편을 20초 이내에 다운로드 받을 수 있다.
고사양을 요구하는 슬림형 노트북과 게이밍 PC 타겟의 2TB cSSD도 공개했다. 이 제품은 1200Mbps의 데이터 전송속도를 저전압 1.2V에서 구현한 128단1Tb 낸드플래시와 하드웨어 오토메이션(Hardware Automation) 기술을 적용한 자체 컨트롤러가 결합되었다.
금번 고객에 전달된 2TB 샘플은 이전 96단 기반 SSD 제품에서 6W이던 소비전력을 3W 수준으로 낮췄고, 고객 인증을 거쳐 내년 상반기부터 주요 PC업체에 채용될 예정이다.
128단 1Tb 4D 낸드를 적용한 차세대 표준 E1.L 16TB eSSD는 데이터센터용 최신 NVMe 1.4 프로토콜을 지원하는 PCIe 표준 제품으로 내년 하반기부터 양산할 계획이다. 이 제품은 15GB 용량의 4K UHD 영화 1,000편 이상을 저장 가능하며, 자체 개발한 컨트롤러와 펌웨어를 탑재해 연속 읽기 3400MB/s, 연속 쓰기 3000MB/s 성능을 구현했다.
PCIe eSSD 제품은 2023년까지 연평균 53% 성장이 예상되는 분야로 SK하이닉스는 이 시장 공략을 강화 중으로, 2020년에는 이 제품을 기반으로 한 32TB 제품까지 라인업을 확대해 AI(인공지능), ML(머신러닝) 및 빅데이터 기반 차세대 클라우드 시장 공략을 강화한다는 계획이다.
128단 1Tbit(Tb, 테라비트) 4D 낸드는 SK하이닉스가 지난 6월 업계 최초로 양산에 성공한 제품으로, 작은 칩에 업계 최고 용량인 1Tb TLC(Triple Level Cell)를 구현하여 테라바이트급 솔루션 제품을 초저전력, 초박형으로 구현 가능하다.
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