삼성전자가 차세대 슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 기반 초고속 데이터 분석에 활용될 수 있는 초고속 D램, 플래시볼트(Flashbolt)를 출시했다.
플래시볼트는 16기가바이트(GB) 용량의 3세대 HBM2E(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory 2 Extended) D램으로 기존 2세대 대비 속도와 용량이 각각 1.3배, 2.0배 향상됐다.
삼성전자는 2세대 8GB HBM2 D램 아쿠아볼트(Aquabolt)를 개발해 업계에서 양산한 지 2년만에 3세대 HBM2E D램 플래시볼트를 출시했으며 플래시볼트는 1개의 버퍼 칩 위에 16기가비트(Gb) D램 칩(10나노급) 8개를 쌓아 16GB 용량을 구현했으며 16Gb D램 칩에 5,600개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만개 이상의 TSV 접합볼로 8개 칩을 수직 연결한 초고집적 TSV 설계 기술을 이 제품에 적용했다.
또한 신호전송 최적화 회로 설계를 활용해 총 1,024개의 데이터 전달 통로에서 초당 3.2기가비트의 속도로 410기가바이트의 데이터를 처리한다. 풀HD(5기가바이트) 영화 82편을 1초에 전달할 수 있는 수준이다.
삼성전자는 2020년 이 제품을 양산해 기존 인공지능 기반 초고속 데이터 분석과 고성능 그래픽 시스템을 개선할 계획이며 차후에는 초당 4.2기가비트까지 데이터 전달 속도 특성을 확보해 일부 차세대 시스템에서는 538기가바이트를 1초에 처리할 수 있게 개발할 예정이다. 이는 2세대 제품과 비교할 경우 초당 데이터 처리 속도가 1.75배 이상 향상되는 것이다.
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