미국 정부가 화웨이를 향한 압박 수위를 높이고 있는 가운데, 미 상무부가 TSMC를 겨냥해 제3국 기업 제품에 허용하는 미국 기술의 적용 비중을 25%에서 10%로 낮추는 방안을 추진 중이란 소식이 전해졌다.
월스트리트저널과 로이터등의 여러 외신들에 따르면, 미 상무부가 글로벌 반도체 제조업체들이 화웨이에 공급하기 위해 미국산 반도체 제조 장비를 이용할 경우 미국 당국으로부터 라이선스를 받도록 의무화하는 내용과, 화웨이에 공급하는 부품의 미국산 부품의 비중을 25% 이상에서 10%로 강화하는 방안을 추진 중인이다.
화웨이는 자회사인 하이실리콘의 기린 칩을 이용한 제품을 내놓고 있는데. 하이실리콘의 AP 대부분은 대만 TSMC를 통해 위탁생산 중이며, TSMC 매출의 10% 가량이 하이실리콘 제품 생산을 통해 발생하는 것으로 알려졌다.
한편, 이번 조치가 TSMC 뿐 아니라 DRAM과 낸드 플래시등의 메모리 반도체를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해, 그 외 화웨이와 거래 중인 상당수의 기업들도 영향을 받을 것으로 예상되고 있는데, 로이터는 미 상무부의 이번 조치가 올 11월 경 효과를 발휘할 것으로 전망했다.
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