퀄컴(Qualcomm)이 차세대 플래그십 모바일 프로세서 '스냅드래곤 875'를 오는 12월에 공개할 거라는 소식이 전해졌다.
PhoneArena에 따르면 퀄컴이 올해 12월 1일부터 2일까지 스냅드래곤 '테크 서밋(Tech Summit)' 디지털 2020 행사를 연다는 내용의 초청장을 보내기 시작했으며, 이 행사를 통해 내년에 선보일 플래그십 모바일 칩셋 스냅드래곤 875에 관련된 내용들이 발표될 거라는 예상이 나오고 있다.
루머에 따르면 차세대 스냅드래곤 875는 퀄컴에서 5nm 제조공정을 채택한 최초의 SoC로 Cortex-X1 코어 1개, Cortex-A78 코어 3개, Cortex-A55 코어 4개가 들어간 옥타코어 CPU 구조일 거라고 한다. 또한 이 칩셋은 TSMC가 아닌 삼성전자에서 제조할 것으로 알려졌다. 5nm 공정 기술 적용으로 기존 스냅드래곤 865보다 전력효율이 약 20% 더 높으며 성능은 10% 향상될 수 있다. 그리고 스냅드래곤 X60 모뎀이 통합된다.
퀄컴이 12월 이벤트에 다른 칩을 발표할 것인지는 명확하지 않으나 현재 스냅드래곤 875 외에 스냅드래곤 765G를 계승할 스냅드래곤 775G라는 최초의 6nm 칩을 개발하고 있으며, 다른 5nm 실리콘 및 보급형 칩셋도 개발 단계에 있는 것으로 알려졌다.
그 밖에 스냅드래곤 875 기반 스마트폰이 애플 아이폰 12보다 빠를 것이지만 칩 가격이 높아 일부 안드로이드폰 제조사들이 내년 신제품에 스냅드래곤 875를 탑재하지 못할 수도 있다고 전망했다.
예를 들어 삼성전자의 플래그십 모델 갤럭시 S21만 스냅드래곤 875를 탑재하고 나머지 모델은 자체 엑시노스 칩셋을 쓰거나 기존 스냅드래곤 865를 사용할 거라는 추측이다.
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