인텔의 차세대 CPU인 엘더 레이크 실물이 카메라 앞에 모습을 드러냈다.
엘더 레이크는 골든 코브 아키텍처 기반의 빅 코어와 그레이스몬트 아키텍처가 쓰인 스몰 코어가 결합된 하이브리드 CPU로, 코멧 레이크 및 로켓 레이크의 LGA 1200보다 커진 LGA 1700 소켓이 사용될 것으로 알려졌다.
최대 코어는 빅 코어 8, 스몰 코어 8의 총 16코어 - 32스레드 구성이 가능하고, PCIe 5.0 및 Xe 아키텍처 기반 그래픽 코어가 탑재될 것으로 예상 중으로, 메인스트림 데스크탑 CPU 최초로 인텔 10nm 공정이 적용될 예정이다.
한편, videocardz를 통해 유출된 사진에 따르면 엘더 레이크의 접점은 코멧 레이크보다 더 작아지고 조밀하게 배치된 모습을 확인할 수 있는데, 이에 따라 엘더레이크에서는 소켓 핀이 훼손되지 않도록 더욱 주의가 필요할 것으로 판단된다.
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