올해 말 출시 예정이었던 Zen3+ 기반 신형 라이젠 CPU인 코드네임 워홀의 출시 취소를 두고 AMD가 고민 중이라는 소식이 전해졌다.
최근 유출된 AMD 로드맵에 따르면 AMD 워홀은 Zen3+ 아키텍처와 6nm 공정을 적용, 현 라이젠 시리즈의 AM4 소켓이 유지되는 것으로 알려졌다. 아직 출시 취소 여부는 확실치 않지만, 현재 전 세계적인 반도체 공급 부족 이슈와 원자제 부족 등 주변 여건에 더해, Zen3 아키텍처의 라이젠 5000 시리즈 성능이 충분한 상황이 출시를 고민하게 만든 것으로 추정되고 있다.
한편, Zen3+는 Zen3 대비 약 9% ~ 12% 수준의 IPC 상승이 예상되고 있으며, 이후 2022년 그 후속작인 코드네임 라파엘은 약 22% IPC가 상승한 Zen4 아키텍처와 5nm 공정, AM5 소켓, DDR5 메모리와 PCIe 5.0 지원, RDNA2 아키텍처의 그래픽 코어 탑재등이 예상되고 있다.
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