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전송 2021-06-15 13:03
[뉴스/보도자료]

삼성전자, LPDDR5와 UFS 3.1 결합한 업계 최고 성능 멀티칩 패키지 양산

성전자가 5G 스마트폰 시대를 주도할 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 LPDDR5 uMCP신제품을 출시했다.

삼성전자가 이번에 출시한 멀티칩 패키지(uMCP)는 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 최고 성능 메모리인 LPDDR5 제품을 포함하고 있으며 낸드 플래시 역시 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양의 솔루션이다.


이번 제품은 모바일 D램과 UFS 3.1 규격의 낸드 플래시를 하나로 패키징해 모바일 기기 설계에 장점을 갖춘 제품으로, 삼성전자는 모바일 D램과 낸드 플래시 메모리를 다양한 용량으로 제공해 스마트폰 제조사들이 폭넓게 탑재할 수 있도록 지원할 계획이다.

삼성전자는 모바일 D램은 6GB부터 12GB까지, 낸드 플래시는 128GB부터 512GB까지로 구성된 다양한 멀티칩 패키지로 출시한다. 이번 제품에 탑재된 LPDDR5 모바일 D램은 이전 LPDDR4X 대비 1.5배 빠른 25GB/s의 읽기/쓰기 속도를 지원하고, UFS 3.1 규격의 낸드 플래시는 3GB/s로 UFS 2.2에 비해 두 배 빠르다.

최신 메모리 규격을 지원하는 삼성전자 LPDDR5 uMCP는 중저가 스마트폰 사용자들도 5G 기반으로 제공되는 고해상도 컨텐츠 등 대용량 데이터 처리가 필요한 서비스를 안정적으로 이용할 수 있도록 지원한다.


삼성전자는 가로 11.5mm, 세로 13mm의 작은 사이즈의 최첨단 멀티칩 패키지로 구현해, 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 손영수 상무는 “이번 제품은 고해상도 영상의 끊김없는 스트리밍과 고사양 게임은 물론 최근 급부상하고 있는 메타버스까지 5G 스마트폰 사용자들에게 최상의 사용자 경험을 제공하는 메모리 솔루션이 될 것”이라며, “글로벌 스마트폰 제조사들과 협력을 강화해 급성장하는 5G 스마트폰 시장을 적극 공략할 계획”이라고 밝혔다.

  태그(Tag)  : 삼성전자, 모바일 DRAM, UFS, 반도체, 스마트폰
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2014년부터 어려운 이야기를 쉽게 하는 것으로 편집방침을 바꿉니다.

newstar newstar님의 미디어로그 가기  / 21-06-15 21:23/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
높아진 성능의 카메라와 5G 네트워크에 절대적으로 필요한 항목이겠네요.
암드렛츠고 / 21-06-16 11:33/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
삼성은 다 계획이 있구나... 마이크론 DDR4 어 그거 너 먹어. 우리는 DDR5시대를 준비한다 뭐 이건가요. 하이닉스는 불량 이슈 때문에 골치아파졌고...
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