애플(Apple)의 차세대 M3 칩이 TSMC 3nm 공정에서 테스트 생산을 진행 중이라는 루머가 올라왔다.
Digitimes는 업계 소식통을 인용해 애플의 칩 제조 파트너 TSMC가 대만 남부 Fab 18에서 N3로 알려진 3nm 공정을 사용한 칩의 파일럿 생산을 시작했으며, 2022년 4분기까지 양산 공정으로 전환하고 2023년 1분기에 애플 및 인텔과 같은 고객에게 3nm 칩을 출하할 계획이라고 보도했다.
3nm 공정이 2023년부터 가동되기 때문에 내년에 나올 것으로 예상되는 애플 M2 칩이나 A15 칩은 여기에 해당되지 않고 TSMC N4 공정을 사용하며, A17 칩이 탑재된 아이폰 15 시리즈와 M3 칩이 탑재된 애플 실리콘 Mac와 같은 기기들이 2023년에 등장할 거라는 추측이다.
한편, 삼성전자는 지난 10월 열린 파운드리 포럼에서 내년 상반기에 3nm 공정 및 GAA 기술을 도입하고 2023년에는 3nm 2세대 공정을 도입할 거라고 밝힌 바 있어 TSMC와의 미세 공정 기술 경쟁은 계속될 것으로 보인다.
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