미디어텍(MediaTek)이 차세대 플래그십 스마트폰을 위한 모바일 AP '디멘시티(Dimensity) 9000+'를 발표했다.
새로운 디멘시티 9000+ SoCS(System on Chip)은 Arm v9 CPU 아키텍처와 TSMC 4nm 제조 공정(N4) 기술을 통해 최대 3.2GHz로 동작하는 Cortex-X2 싱글 코어와 Cortex-A710 고성능 트리플 코어, 그리고 고효율 Cortex-A510 쿼드 코어가 결합된 옥타코어(8코어)와 Arm Mali-G710 MC10 그래픽 프로세서 구성으로 CPU 성능은 5% 이상, GPU 성능은 10% 이상 향상시켰다.
통합 LPDDR5X 메모리는 8MB L3 CPU 캐시와 6MB 시스템 캐시를 지원하며, 또한 전력 효율성을 높이고 강력한 AI 컴퓨팅 기능을 위해 미디어텍의 5세대 APU 590을 통합했다.
디멘시티 9000+는 Imagiq 790 플래그십 18비트 HDR-ISP로 3억 2,000만 화소(320MP)와 동시 트리플 카메라 18비트 HDR 비디오 녹화를 지원하며, 강력한 9Gpixel/s ISP는 4K HDR 비디오 + AI 노이즈 감소를 지원하여 저조도 환경에서 비디오 녹화 품질을 향상시킨다.
통합 3G Release-16 5G 모뎀은 3CC CA(300MHz)를 사용하여 6GHz 이하 성능을 최대 7Gbps 다운링크로 증폭하고 R16 업링크 향상을 지원한다. 또한 5G/4G Dual SIM Dual Active 지원과 미디어텍의 5G UltraSave 2.0 절전 기술을 통합하여 효율성을 높였다.
미디어텍 MiraVision 790으로 최신 144Hz WQHD+ 디스플레이 또는 초고속 180Hz FHD+ 디스플레이를 지원하는 동시에 Intelligent Display Sync 2.0 기술로 전력 효율성을 최적화한다. 또한 최신 Wi-Fi 디스플레이 기술로 최대 4K60 HDR10+ 비디오를 지원한다.
그 밖에 최신 Wi-Fi 6E, Bluetooth v5.3 및 GNSS 표준을 지원한다.
미디어텍 디멘시티 9000+ 기반 스마트폰은 2022년 3분기에 출시될 예정이다.
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