삼성전자가 내년 초 출시할 프리미엄 스마트폰 '갤럭시 S23' 시리즈의 쿨링 시스템을 모델별로 차등화 시킬 수 있다는 루머가 올라왔다.
wccftech는 트위터리안 Connor(@OreXda) 주장을 인용해 삼성전자가 내년 2월 첫 주에 출시할 예정인 갤럭시 S23 울트라(Galaxy S23 Ultra)에 베이퍼 챔버 쿨링 시스템을 사용하지만, 하위 모델에는 쿨링 솔루션을 낮출 것으로 예상했다.
갤럭시 S23 울트라는 이전 모델 S22 울트라처럼 베이퍼 챔퍼 쿨링 시스템이 적용되지만, 나머지 2개 모델에 해당하는 갤럭시 S23 플러스에는 일반 히트파이프 쿨링, 그리고 갤럭시 S23 노멀에는 쿨링 시스템이 적용되지 않는다는 내용이다.
@OneXda는 히트싱크가 없는 갤럭시 S23이 어떻게 발열을 제어하는지에 대해서는 설명하지 않았으나, wccftech은 삼성전자가 온도를 낮게 유지하기 위해 그래파이프 호일과 섀시의 조합을 사용할 수 있다고 추측했다.
갤럭시 S23 시리즈는 3개 모델 모두 TSMC에서 4nm 공정으로 양산되는 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen2를 탑재할 것으로 알려졌기 때문에 모델에 따라 최대 성능이나 스로틀링 등이 다르게 적용될 가능성도 있다.
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