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전송 2023-02-16 13:16
[뉴스]

미디어텍, TSMC 2세대 4nm 공정 적용한 중급형 스마트폰 칩셋 '디멘시티 7200' 발표

미디어텍이 중급형 스마트폰 모바일 애플리케이션 프로세서 '디멘시티(Dimensity) 7200'을 출시했다.

새로운 디멘시티 7000 시리즈의 첫 번째 칩셋인 디멘시티 7200은 첨단 인공지능(AI) 이미징 기능, 강력한 게임 최적화 및 인상적인 5G 속도를 특징으로 하면서도 배터리 수명 연장을 위한 절전 기능을 내장했다.


디멘시티 7200은 상위 칩셋인 디멘시티 9200과 동일한 TSMC의 2세대 4nm 공정으로 만들어 다양한 폼 팩터의 초슬림 디자인에 이상적이며, 최대 2.8GHz 동작 속도를 제공하는 2개의 Arm Cortex-A715 고성능 코어와 6개의 Cortex-A510 고효율 코어를 통합한 8코어 CPU가 들어갔다. 전력과 성능을 더욱 최적화하기 위해 미디어텍의 내장 AI 처리장치(APU)는 AI 작업 및 AI 융합 처리의 효율성을 극대화한다.

빠른 응답시간을 지원하고 높은 프레임 속도를 유지하는 Arm Mali-G610 GPU를 비롯해 게이머를 위한 미디어텍 하이퍼엔진(HyperEngine) 5.0 기술은 AI 기반 VRS(Variable Rate Shading), 더 나은 배터리 수명을 위한 CPU 및 GPU 스마트 리소스 최적화, 원활한 게임 플레이를 위한 기타 업그레이드를 제공한다.

미디어텍의 Imagiq 764와 14bit HDR-ISP를 활용하는 디멘시티 7200은 최대 2억 화소(200MP) 메인 카메라를 지원하며, 4K HDR 동영상 촬영, 전체 픽셀 자동 초점(AF) 기술, FHD 해상도 듀얼 카메라 캡처 기능, 사용자가 야간 및 저조도 환경에서 멋진 이미지를 캡처할 수 있는 모션 보정 노이즈 감소 기능이 내장되어 있다. 또한 APU는 실시간 인물사진 개선 등 강력한 AI 카메라 향상 기능을 지원한다.

디멘시티 7200에는 최대 4.7Gbps 다운링크의 3GPP Release-16 표준 sub-6GHz 모뎀이 있으며 Tri-band Wi-Fi 6E 연결 및 차세대 블루투스 v5.3을 지원한다. 완전히 통합된 5G 모뎀과 미디어텍의 5G UltraSave 2.0 기술 제품군은 동급 최고의 셀룰러 전력 효율성을 보장하며, 안정적인 커버리지를 위해 칩셋은 2CC 주파수 결합 및 듀얼 VoNR이 포함된 듀얼 5G SIM 기능을 지원한다.

그 밖에 디멘시티 7200은 최대 6400Mbps 메모리 속도 및 UFS 3.1 스토리지 지원을 비롯해 HDR10+, CUVA HDR 및 Dolby HDR을 포함한 최신 표준을 지원하는 미디어텍 미라비전 디스플레이(MediaTek MiraVision Display with HDR), 최대 FHD+ 144Hz 디스플레이, 향상된 멀티미디어 경험을 위한 AI SDR-to-HDR 비디오 재생, 무선 이어폰 지원을 위한 저전력 블루투스(Bluetooth LE) 오디오 기술 및 듀얼 링크 무선 스테레오 오디오 기능을 지원한다.

미디어텍 디멘시티 7200은 2023년 1분기 글로벌 시장에서 출시되는 5G 장치에 들어갈 예정이다.

  태그(Tag)  : 미디어텍, 모바일 AP, TSMC, ARM, 스마트폰
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  이수원 수석기자 / 필명 폭풍전야 / 폭풍전야님에게 문의하기 swlee@bodnara.co.kr
남들 좋다는 것은 다 따라 하지만 정작 깊게 파고들지는 못하는 성격이다. 정말 좋아하는 일은 취미로 하랬는데, 어쩌다 직업이 되는 바람에 일과 지름이 일심동체인 삶을 살고 있다.
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newstar newstar님의 미디어로그 가기  / 23-02-17 22:46/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
디멘시티칩 사용한 폰이 정상적으로 국내출시했으면 좋겠는데 끝없이 기대만하게 되네요.
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