무선 커넥티비티와 스마트 센싱 기술 및 공동 제작 솔루션의 라이선스 기업인 CEVA가 5세대 CEVA-XC DSP 아키텍처 CEVA-XC20을 발표했다.
DSP(Digital Signal Processor) 분야에서 기업의 리더십을 확장한 새로운 CEVA-XC20은 스마트폰, 고급 모바일 광대역(eMBB) 장치(예: 고정 무선 액세스 및 산업용 단말기), 다양한 셀룰러 인프라 장치(예: 기지국, 가상화된 DU 가속기, 다중 입출력 기지국 빔포밍 컴퓨팅)를 비롯한 광범위한 사용 사례에서 차세대 5G 어드밴스드(5G-Advanced) 워크로드를 처리하도록 설계된 획기적인 벡터(vector) 멀티스레드(Multi-threaded) 대규모 컴퓨팅 기술을 기반으로 한다. 따라서 업계 최고의 전력 효율성의 CEVA-XC20 아키텍처를 사용하여 SoC 및 ASIC 설계자는 더 작고, 낮은 전력 소비율을 바탕으로 환경과 사회에 직접적으로 긍정적인 영향을 미치는 친환경 프로세서를 설계할 수 있다.
CEVA-XC20 아키텍처는 CEVA의 주요 티어 1 OEM 고객사와 협력하여 모바일 네트워크 성능과 전력 효율성을 향상시키는 것을 공통 목표로 설계됐다. CEVA-XC20는 지금까지 범용 CPU 아키텍처에서만 발견된 하드웨어 멀티스레딩(Hardware multi-threading)을 지원하는 새로운 DVT(Dynamic Vector Threading) 체계를 사용하여, 차세대 컴퓨팅 집약적인 5G 어드밴스드에서 발생하는 성능 문제를 해결한다. DVT를 통해 서로 다른 스레드 간에 최적의 벡터 리소스 공유할 수 있으며, 벡터 활용 효율성이 전례 없이 향상된다. 이 기술은 VLIW(Very Long Instruction Word) 아키텍처를 최적으로 활용하고 일반적인 5G 실행 커널의 핵심 효율성을 향상시킬 뿐만 아니라, 멀티 컴포넌트 캐리어(multi-component carrier) 및 멀티 실행 태스크(multi-execution task)와 관련된 사용 사례를 크게 개선한다. 이를 통해 DSP의 많은 면적을 차지하고 있는 벡터 프로세싱 유닛을 더 많이 사용할 수 있어 이전 세대에 비해 실행 효율성을 유지 및 향상시킬 수 있다.
CEVA-XC20 아키텍처 기반의 첫 번째 코어인 CEVA-XC22 DSP는 획기적인 DVT 방식을 사용하여 두 개의 실행 스레드를 지원하며, 필수 5G 사용 사례와 컴퓨팅 커널에 대한 효율성(와트 및 면적 당 성능)이 이전과 비교했을 때 2.5배 향상됐다. 또한 CEVA-XC22는 CEVA의 전체 베이스밴드 플랫폼, 셀룰러 인프라용 PentaG-RAN 및 고성능 모바일 기기용 PentaG2-Max에 통합되어 DSP와 컴퓨팅 엔진 가속기를 모두 포함한 CEVA의 이종(heterogeneous) 컴퓨팅 플랫폼에 적용될 예정이다.
한편, CEVA-XC22 DSP는 올해 2분기부터 일반 라이선스 사용이 가능하며, CEVA-XC22 고객은 시스템 설계와 모뎀 개발을 통합하고 지원하는 CEVA Intrinsix 팀의 ASIC/SoC 공동제작 서비스 혜택도 받을 수 있다. 보다 자세한 내용은 홈페이지에서 확인 가능하다.
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