슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc., 이하 슈퍼마이크로)가 광범위한 워크로드에 적합한 차세대 서버 및 스토리지 시스템을 제공하기 위해 라쿠텐심포니(Rakuten Symphony)와 긴밀한 협력을 발표했다.
양사는 전 세계 이동통신 사업자에게 최첨단 서버 및 네트워킹 아키텍처를 활용하는 클라우드 기반 모바일 서비스에 대한 청사진은 물론, 쉽게 구현 가능한 솔루션을 제공한다. 또한 라쿠텐심포니는 시의적절한 기술 지원 및 컨설팅을 통해 빠르게 오픈 RAN 솔루션을 공급할 수 있다.
세계 각지의 이동통신 사업자는 오픈 RAN 채택 시 새로운 고성능 네트워크 처음부터 구축, 새로운 유형의 부품에 투자 및 적응, 다양한 방법을 통한 해당 네트워크의 확장 및 강화, 서로 다른 기술의 장단점 비교 등 여러가지 문제에 직면하게 된다. 라쿠텐심포니의 기술이 적용된 슈퍼마이크로 서버는 테스트 및 사전 정의를 거쳤으며, 고성능, 비용 효율성, 최적화, 그리고 안전성을 갖춰 네트워크 엣지에서 이동통신 및 데이터 생성으로 인해 증가하는 수요를 충족시킬 수 있다. 슈퍼마이크로의 서버 설계에 대한 빌딩 블록 접근 방식은 광범위한 서버를 신속하게 인증하고 특정 워크로드에 사용 가능하도록 지원한다.
라쿠텐심포니가 분산 장치(Distributed Unit; O-DU) 및 중앙 장치(Centralized Unit; O-CU)를 위해 채택한 슈퍼마이크로 엣지 및 데이터센터 서버군은 다음과 같다:
O-CU : SYS-220U-TNR, 2U 2개의 E810 및 1개의 XXV710, 듀얼 인텔 제온 플래티넘 8358P CPUs의 높은 유연성 및 슬롯 수, NUMA의 균형 잡힌 아키텍처, 완벽한 소프트웨어 통합/관리 기능 지원.
O-DU : SYS-210TP-HPTR, 2U4N 인텔 제온 골드 6338N(32 코어, 1개의 ACC100, 1개의 XXV710 싱글 소켓)로 고밀도, 초저지연 패킷 처리.
O-DU : SYS-210P-FRDN6T, 2U 인텔 제온 골드 6338N(32 코어, 1개의 ACC100 및 1개의 XXV710 싱글 소켓)로 얕은 깊이, 초저지연 패킷 처리.
라쿠텐심포니에서 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 탑재 슈퍼마이크로 서버를 다음과 동일한 풋프린트 서버에서 제공할 예정이다:
CU 및 DU용 일부 슈퍼마이크로 X13 제품:
O-CU: SYS-221H-TNR
O-CU: SYS-221HE-FTNRD
O-DU: SYS-111E-FDWTR
O-DU: SYS-211E-FRDN2T
슈퍼마이크로 및 라쿠텐심포니의 솔루션은 MWC 2023, 슈퍼마이크로/라쿠텐 홀 5, 스탠드 5D66에서 확인할 수 있다.
[영상] 누구나 쉽게 이해하는 엔비디아 블랙웰 B200/GB200/GB200 NVL72,(PC조립 한번이라도 해보았다면) 
