인텔은 에릭슨(Ericsson)과 전략적 협력 합의서를 체결했다고 27일 밝혔다. 이번 합의에 따라 인텔은 인텔 18A 공정과 제조 기술을 활용해 에릭슨의 미래 차세대 5G 인프라에 필요한 기술을 제조한다.
이번 합의의 일환으로 인텔은 에릭슨을 위해 맞춤형 5G 시스템온칩(SoC)을 생산하여 미래 5G 인프라를 위한 업계 선도적이고 차별화된 제품을 제작한다. 더불어, 양사는 협력 범위를 확대해 에릭슨의 클라우드 무선 액세스 네트워크(RAN) 솔루션에 인텔 vRAN 부스트를 탑재한 4세대 인텔 제온 스케일러블(Intel Xeon Scalable) 프로세서를 최적화한다. 이를 통해, 통신 서비스 제공업체들이 네트워크 용량과 에너지 효율을 증대하고, 더 큰 유연성과 확장성을 확보할 수 있도록 지원한다.
인텔 18A는 4년 내에 5개 공정 완료를 위한 인텔의 공정 로드맵 중 가장 최첨단 공정 기술이다. 인텔은 리본펫으로 알려진 새로운 게이트 올 어라운드(GAA)트랜지스터 아키텍처와 파워비아(PowerVia)로 불리는 후면 전력 공급이 인텔 20A에 처음 적용된 이후 인텔 18A에서는 리본 아키텍처 혁신과 지속적인 선폭 축소를 통해 향상된 성능을 제공할 예정이다. 인텔은 이러한 기술을 활용해 2025년에 공정 리더십의 지위를 회복하며, 고객들이 시장에 향후 더욱 발전된 제품을 출시할 수 있도록 지원한다.
기업이 5G를 지속적으로 구축함에 따라, 미래는 완전히 프로그래밍 가능하고 개방적인 소프트웨어 정의 네트워크에 달렸다. 이는 데이터 센터를 변형시킨 클라우드 네이티브 기술에 의해 구동되며 뛰어난 민첩성과 자동화를 제공한다.
최고의 성능, 혁신 및 글로벌 규모를 실현하기 위해 업계는 협력해 하나의 글로벌 표준의 일환으로 네트워크 사양을 지속적으로 동기화해야 한다. 인텔과 에릭슨은 다른 선도적인 기술 기업들과 협력하여 고객에게 이러한 혜택을 제공하는 업계 규모의 무선 액세스 네트워크를 구현하고 있다.
|
[영상] 라이젠X3D부터 셀러론까지 성공한 CPU의 비결 캐시, L2에서 L3 노바레이크에도 탑재되는 3D캐시까지 [PC흥망사 16-2] 
