인텔은 반도체 업계 학술행사인 핫칩스(Hot Chips)에서 새롭고 혁신적인 플랫폼 아키텍처에 기반한 차세대 인텔 제온(Intel Xeon) 프로세서 제품의 세부 정보를 최초로 공개한다고 29일 밝혔다.
인텔은 이번 발표에서 기존 고성능 P-코어는 물론 효율성을 갖춘 E-코어 기반의 제품을 제공한다고 밝혔다. 각각 그래나이트 래피즈(Granite Rapids)와 시에라 포레스트(Sierra Forest)라는 코드명으로 제공될 신규 제품들은 하드웨어 아키텍처 호환과 소프트웨어 스택 공유를 제공해 인공지능 등 중요한 워크로드를 보다 편리하고 유연하게 처리할 수 있도록 지원한다.
인텔은 2024년에 선보일 제온 플랫폼 아키텍처와 제품 기술사양 및 기능을 소개하는 두 개의 세션을 진행했고, 올해 후반에 출시 예정인 5세대 인텔 제온 프로세서에 대한 세부 정보를 공유했다. 더불어, 별도 세션을 통해 인텔 애질렉스 9 디렉트 RF-시리즈(Intel Agilex 9 Direct RF-Series) FPGA의 신기능에 대해 소개했다.
신규 인텔 제온 플랫폼은 증가하는 인공지능, 클라우드 및 기업 설치의 규모, 처리 및 전력 효율성 등 다양한 요구사항을 충족하는 제품을 제공하기 위해 모듈식 시스템 온 칩(SoC)을 기반으로 확장성과 유연성을 높였다. 더불어 모든 워크로드를 처리하기 위해 두 가지 소켓에 호환 가능할 수 있도록 설계, 고객이 투자 가치를 극대화할 수 있도록 지원한다.
P-코어와 E-코어는 지적재산(IP), 펌웨어 및 운영체제 소프트웨어 스택을 공유 제공
가장 빠른 DDR 및 새로운 고대역폭 다중화된 결합 랭크(MCR) DIMMs
DDR5와 CXL 메모리 간의 하드웨어 관리 데이터 이동이 가능해, 소프트웨어에서 전체 용량을 확인할 수 있는 신규 인텔 플랫 메모리
모든 장치 유형을 지원하며 CXL 1.1과의 하위 호환성을 제공하는 CXL 2.0
최대 136개 레인 PCIe 5.0/CXL 2.0 및 최대 6개의 UPI 링크를 지원하는 첨단 입출력(I/O) 기능
E-코어 탑재 인텔 제온 프로세서(코드명 시에라 포레스트)는 가장 효율적인 전력 소비 방식으로 최적화된 집적도를 가진 컴퓨팅을 제공한다. 이 프로세서는 최고 수준의 전력 대-성능 집적도를 제공해 클라우드 네이티브 및 초대규모 워크로드를 처리할 수 있다.
2.5배 향상된 랙 집적도, 와트당 성능 2.4배 향상1
1소켓 및 2소켓 서버 지원, CPU 당 최대 144 코어 및 200W 수준의 낮은 TDP로 구성 가능
강력한 보안, 가상화 및 AI 확장을 포함한 최신 명령어 세트
모든 제온 CPU에서 기본 메모리 RAS 기능으로 기계 점검, 데이터 캐시 ECC 제공
P-코어 탑재 인텔 제온 프로세서 (코드명 그래나이트 래피즈)는 성능에 민감한 고성능 코어를 요하는 워크로드와 범용 컴퓨팅 워크로드를 위한 최소한의 총소유비용을 제공하기 위해 최적화된 제품이다. 현재 제온 프로세서는 타 CPU 대비 우수한 AI 성능을 제공하며2, 그래나이트 래피즈는 AI 성능을 더욱 강화할 예정이다. 내장 가속기는 특정 워크로드에 대한 성능과 효율성을 향상시킬 예정이다.
혼합 AI 워크로드에 대한 2~3배 높은 성능3
새로운 FP16 명령어 지원을 포함한 향상된 인텔 AMX
연산 집약적 워크로드에 대한 더 높은 메모리 대역폭, 코어 수 및 캐시
1개 소켓에서 8개 소켓까지 확장 가능한 소켓 확장성
인텔 애질렉스 9 디렉트 RF-시리즈 FPGA는 통합 초당 64 기가샘플 (Gsps) 데이터 컨버터와 새로운 광대역 어질리티 레퍼런스 디자인을 갖추고 있으며, 동일한 멀티칩 패키지 내에 광대역 및 협대역 수신기를 모두 포함한다. 협대역 수신기는 FPGA로부터 무려 32GHz의 RF 대역폭을 제공한다.
인텔 데이터센터 로드맵과 제품은 예정된 일정에 맞춰 적기에 제공될 예정이다. 5세대 인텔 제온 프로세서(코드명 에메랄드 래피즈)는 샘플링 중이며 2023년 4분기에 선보일 예정이다. E-코어 탑재 인텔 제온 프로세서(코드명 시에라 포레스트)는 2024년 상반기에 출시한다. P-코어 탑재 인텔 제온 프로세서(코드명 그래나이트 래피즈)는 그 직후에 생산될 예정이다. 인텔 애질렉스 9 다이렉트 RF FPGA는 일정보다 6분기 앞서 BAE 시스템에 납품돼 인텔 EMIB 기술로 구동되는 칩렛 기반 이기종 통합으로 업계를 선도하 기능을 신속하게 제공하는 인텔의 능력을 입증했다.
[영상] 엔비디아에 대응하는 인텔 가우디3/AMD MI300/범클라우드 진영의 NPU/,그리고 AI 하드웨어 개발 흐름과 추세는? 
