인텔은 차세대 첨단 패키징을 위한 업계 최초의 유리 기판(glass substrates)을 발표했다.
이번에 발표된 유리 기판은 20230년 내 출시 예정으로, 인텔은 이를 통해 패키지 내 트랜지스터의 지속적인 확장이 가능해, 데이터 중심 애플리케이션을 제공하기 위한 무어의 법칙을 계속 이어갈 수 있을 것이라고 소개했다.
인텔은 오늘날의 유기 기판(organic substrates)은 낮은 전력효율성, 수축과 뒤틀림과 같은 한계를 지닌데 반해, 유리 기판은 50% 낮은 패턴 왜곡 발생율, 매우 낮은 평탄도, 더 나은 열적(thermal) 및 기계적 안정성과 같은 뛰어난 특성을 제공해 기판의 상호 연결(인터커넥터트) 밀도를 10배 높일 수 있다. 이러한 이점을 바탕으로 칩 설계자는 AI와 같은 데이터 집약적인 워크로드용 고밀도 및 고성능 칩 패키지를 만들 수 있다.
또한 반도체 산업이 여러 개의 '칩렛'을 하나의 패키지 내에 탑재하는 이기종 시대로 진입함에 따라 패키지 기판의 신호 속도, 전원 공급, 설계 규칙 및 안정성 개선이 필수적인 요소가 되었는데, 유리 기판은 더 많은 트랜지스터를 패키지 내에서 연결할 수 있는 우수한 기계적, 물리적, 광학적 특성을 제공한다.
더불어, 현재 업계에서 사용 중인 유기 기판 대비 더 나은 확장성을 제공하고, 더 큰 시스템-인-패키지로 불리는 칩렛 복합체 조립이 가느애져, 칩 설계자들은 단일 패키지 내에서 더 작은 공간에 더 많은 타일(혹은 칩렛)을 탑재할 수 있을 뿐 아니라 더 뛰어난 유연성과 낮은 전체 비용 및 전력 사용으로 향상된 성능 및 집적도를 달성할 수 있다.
인텔은 2030년까지 단일 패키지 내에서 1조 개의 트랜지스터를 집적하려는 목표 달성을 가속화할 수 있을 것으로 기대를 나타냈다. 유리 기판 도입은 데이터 센터, 인공지능, 그래픽 등 대형 폼팩터를 필요로 하는 워크로드 및 애플리케이션을 다루고, 빠른 속도를 요구하는 산업에서 먼저 채택할 것으로 예상된다.
|
[영상] 인텔 CPU 4C/8T 혐오와 AMD 라이젠 사랑의 첫 시발점, 짭제온 E3 시리즈 [PC흥망사 18-6] 
