전 세계에 디지털 인프라를 제공하는 기업인 Equinix가 오늘 전세계 45개 이상의 메트로에 위치한 100개 이상의 International Business Exchange (IBX) 데이터센터에 다이렉트-투-칩(direct-to-chip)을 비롯한 첨단 액체 냉각 기술 지원을 확대할 계획이라고 밝혔다. 이는 현재 거의 모든 IBX에서 랙 내 열교환기를 통해 액체 대 공기 냉각을 지원하는 Equinix의 기존 서비스를 기반으로 한다. Equinix는 이번 확장을 토대로 더 많은 기업이 인공지능(AI)을 비롯한 컴퓨팅 집약적 워크로드를 지원하는 강력하고 높은 밀도를 가진 하드웨어에 가장 효과적인 냉각 기술을 제공할 수 있다.
Equinix는 런던, 실리콘밸리, 싱가포르, 워싱턴 D.C.를 포함한45개 이상의 메트로에서 다이렉트-투-칩 액체 냉각을 상용화 지원하며, 고객은 가장 중요한 시장의 미션 크리티컬한 요구사항에 맞게 액체 냉각 솔루션을 구축할 수 있다. Equinix는 Platform Equinix의 파트너 및 공급자의 생태계에 직접 접근할 수 있도록 지원한다. Equinix는 이러한 접근 방식을 이어가면서 디지털 선도기업이 차세대 액체 냉각 설계를 지속적으로 발전시킬 역량을 강화하고자 노력하고 있다.
Equinix는 고객이 가장 효율적인 솔루션을 활용할 수 있도록 다이렉트-투-칩, 후면 도어 열교환기(rear-door heat exchangers) 등 주요 액체 냉각 기술을 지원한다. 또한 Equinix는 구축 시 고객이 선호하는 하드웨어 공급자를 이용할 수 있는 공급업체 중립적인 접근 방식을 제공한다.
다이렉트-투-칩은 서버 내부의 칩 위에 냉각판을 설치하는 독자적인 냉각 방식이다. 이 냉각판에는 액체 주입 및 배출 채널이 있어 냉각 액체가 냉각판을 통과하면서 칩의 열을 배출할 수 있다. 다이렉트-투-칩을 지원하는 서버는 혁신적인 냉각 기술을 적용하면서도 표준 IT 캐비닛에 설치해 기존 공랭식 기술도 활용할 수 있다. 후면 열교환기는 냉각 코일과 팬을 사용하여 공랭식 IT 장비에서 발생하는 열을 잡아 둔다. 고객이 사용하는 캐비닛에 직접 장착함으로써 기존 냉각 방식보다 더 높은 냉각 부하를 관리할 수 있다.
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