JEDEC에서 CXL(Compute Express Link) 지원을 위한 표준을 발표했다.
CXL은 고성능 서버 시스템에서 CPU와 DRAM, 가속기, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 PCI Express 기반의 차세대 인터페이스로, JEDEC은 이번에 CXL v1.1.용 메모리 모듈 라벨 규격인 JESD405-1B를 발표했다. 이는 2023년 3월 발표된 CXL 1.0 규격을 위한 JES317A 규격의 확장 사양으로, 양 규격 모두 CXL 컨소시엄과 공동 개발되었다.
JESD317A는 새로운 CMM(CXL 메모리 모듈)에 대한 기계, 전기, 핀아웃, 전력 및 열, 환경 지침 등을 제공하며, JESD405-1B는 CMM에 대한 레이블 내용(메모리 타입/ 지원 CXL 프로토콜/ 총 용량/ 지원 커넥터 및 IO 구성 등)을 정의하여 최종 사용자가 적절한 CXL 메모리 솔루션을 선택하는데 지침을 제공한다.
한편, CXL 규격은 지난 2019년 3월 1.0 사양이 공개된 이후 2023년 3.1 규격까지 발전했으며, 삼성전자와 SK 하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 제조사에서 메몰와 스토리지 장비 등을 개발 및 출시 중이다. CXL 컨소시움은 공개 표준을 지향하며 인텔과 AMD, 시스코등 주요 기업들이 참여하고 있다.
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[뉴스] JEDEC, LPDDR6 로드맵과 SOCAMM2 표준 개발 
