SK하이닉스가 2024년 2분기 실적을 발표했다.
SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고 올해 2분기에 매출 16조 4,233억 원, 영업이익 5조 4,685억 원(영업이익률 33%), 순이익 4조 1,200억 원(순이익률 25%)으로 역대 최대 분기 매출과 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 2~3분기 이후 6년 만에 5조원 대 영업이익을 달성했다고 밝혔다.
매출은 전분기 대비 32% 전년 동기 대비 125% 증가했으며, 영업이익과 순이익은 전분기 대비 각각 89%와 115% 증가했고 지난 해 같은 기간에 적자였던 것에 비해 1년 만에 큰 흑자로 전환된 것이다.
SK하이닉스 측은 2분기 실적 호조에 대해 HBM, eSSD 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 D램과 낸드 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어졌다면서, 프리미엄 제품 중심으로 판매가 늘고 환율 효과도 더해지면서 2분기 영업이익률이 전분기보다 10% 포인트 상승한 32%를 기록하며 회사가 시장 기대에 부응하는 호실적을 거뒀다고 설명했다.
세부적으로 보면 D램에서는 지난 3월부터 양산에 들어가 공급을 본격화한 HBM3E와 서버 D램 등 고부가가치 제품의 판매 비중이 확대됐다. 특히 HBM 매출은 전분기 대비 80% 이상 전년 동기 대비 250% 이상 증가하며 실적 개선을 주도했다.
낸드의 경우 eSSD와 모바일용 제품 위주로 판매가 확대됐는데, eSSD 매출이 전분기 대비 약 50% 증가하며 가파른 성장세를 이어갔다.
SK하이닉스는 하반기에도 AI 서버용 메모리 수요가 지속 증가하는 가운데, 온디바이스(On-Device) AI를 지원하는 새로운 PC와 모바일 제품들이 시장에 출시되며 여기에 들어가는 고성능 메모리 판매가 늘어나는 한편, 일반 메모리 제품 수요도 완연한 상승세를 탈 것으로 전망했다.
HBM3E 판매가 3분기에 기존 HBM3과 비트 크로스오버가 일어나고 올해 HBM 출하량의 절반 이상을 차지할 것으로 예상하면서 12단 제품도 계획대로 3분기 양산 시작 및 4분기부터 고객향 공급을 개시할 거라고 설명했다.
업계에서 유일하게 최고 용량 256GB 서버용 제품을 공급하고 있는 DDR5 분야에서도 하반기에 32Gb DDR5 서버용 D램과 고성능 컴퓨팅용 MCRDIMM(Multiplexer Combined Ranks Dual In-line Memory Module)을 출시해 경쟁우위를 지켜간다는 방침이다.
낸드 부문도 올해 eSSD 매출액이 전년 대비 약 4배 가까이 성장할 것으로 기대하면서 수요가 커지고 있는 고용량 eSSD 판매를 확대하고 60TB 제품으로 하반기 시장을 선도해 나갈 거라고 밝혔다. 내년 초에는 128TB eSSD도 출시하여 초고용량 시장에서 우위를 유지할 계획이다.
한편, SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 얼마 전 착공한 청주 M15X를 내년 하반기 양산을 시작한다는 목표로 건설 작업을 진행 중이다. 또, 회사는 현재 부지 공사가 한창인 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹을 예정대로 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 계획이다.
이에 따라 올해 CAPEX(자본 지출)가 연초 계획보다 증가할 수 있으나, 고객 수요와 수익성을 치밀하게 분석해 투자 계획을 수립하는 한편, 이를 영업현금흐름 범위 내에서 효율성 있게 집행함으로써 재무건전성을 확보하겠다고 밝혔다.
SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 "수익성 중심 투자 기조 하에 2분기 동안 필수 투자를 진행하면서도 회사는 1분기 대비 4조 3,000억 원 규모의 차입금을 줄일 수 있었다"며, "안정적인 재무구조를 기반으로 최선단 공정 기술과 고성능 제품 개발에 매진해 AI 메모리 선도기업의 지위를 더욱 공고히 할 것"이라고 말했다.
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